DOI:10.3390/pharmaceutics12090851
介孔材料是以有序大孔系統為特征的結構，其均勻的孔徑介于2至50nm之間。典型的樣品是沸石、碳分子篩、多孔金屬氧化物、有機和無機多孔雜化材料和柱撐材料、二氧化硅籠形包合物和籠形水合物化合物。隨著生物化學和材料科學的進步，設計并制備了從剛性到柔軟的二維（2D）和三維（3D）骨架等不同類型的多孔材料。由于其固有的高表面積和高孔體積，本綜述著重介紹了適用于多種藥物遞送應用的三維印刷（3DP）介孔支架的使用。第一部分主要討論了介孔材料的孔隙率對藥物緩釋應用的重要性。引言的最后闡述了有助于實現有序2D/3D介孔結構多孔材料的硬、軟模板的合成。第二部分介紹了3DP制備技術，包括熔融沉積建模、噴墨印刷、電子束熔融、選擇性激光燒結、立體光刻和數字光處理、靜電紡絲和雙光子聚合。在最后一節中，基于最近的文獻研究，在表格中列出并總結了用于體外和體內藥物遞送應用的大量3D打印介孔材料，其中大多數與骨細胞和組織有關，此外，還備注了所涉及的技術和文獻的詳細信息。本綜述強調了某些知識分支的跨學科性，如材料科學和納米微加工，這兩者為藥學和生物制藥技術帶來了寶貴的幫助。
圖1.3D大孔/介孔材料的制備示意圖。
圖2.實現體外和體內藥物遞送應用的預加載和直接加載3DP多孔基材的制備示意圖。
圖3.多孔支架制備中最廣泛應用的3D打印制造技術的示意圖：熔融沉積建模，噴墨印刷，電子束熔化，選擇性激光燒結，立體光刻，靜電紡絲，雙光子聚合。
