React. Funct. Polym.：通過溶劑澆鑄和靜電紡絲制備包埋香芹酚的聚乙烯醇基材料

DOI:10.1016/j.reactfunctpolym.2020.104603

采用靜電紡絲和澆鑄法將香芹酚包埋在聚乙烯醇（PVA）基質中。已使用相對于聚合物含有15％PVA和15％香芹酚的水溶液，其含有或不含有0.3 g/100 g香芹酚的Tween 85。電紡墊呈現出珠粒和細纖維，當存在香芹酚時會變細并中斷，可保留高達83％的該化合物。在存在表面活性劑的情況下，電紡墊的封裝效率降低，達到與澆鑄相似的值（75-77％）。不含表面活性劑的電紡材料實際上是非晶態的，其中總香芹酚的40％是不可熱釋放的。相反，當表面活性劑存在于澆鑄材料中且結晶度為40％時，強鍵合香芹酚比率降低。PVA-酚羥基的特定相互作用對基質中香芹酚的保留程度起著重要的作用，這取決于表面活性劑的存在和加工方法。

圖1.含有香芹酚的不同乳液的典型粒徑分布。

圖2.不同PVA基乳液的流變曲線。還給出了在接近零剪切速率γ（流量曲線的初始斜率）下的表觀粘度η0（Pa·s），流動性能指數（n）和稠度指數（K），以及平均值和標準偏差。

圖3.根據PVA-香芹酚相互作用的機理，PVA聚合物鏈中乙酸基的電離機理。

圖4.不同ES材料和PVA膜橫截面的FESEM顯微照片。C-PCS樣品中小顆粒的高倍放大。

圖5.TGA曲線顯示相對樣品失重與溫度的關系以及電紡（ES）和澆鑄（C）樣品的導數（DTGA）曲線。